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在半導(dǎo)體制造中,純凈度就是生命線。哪怕是一顆微米級(jí)的塵埃、一個(gè)分子級(jí)的污染物,都足以摧毀價(jià)值連城的晶圓,導(dǎo)致良率驟降。在眾多污染源中,工藝設(shè)備及其真空、氣體輸送系統(tǒng)的微小泄漏是一個(gè)隱蔽卻致命的威脅。它不僅會(huì)引入空氣中的水分、氧氣和顆粒物,更可能導(dǎo)致工藝氣體比例失調(diào),形成致命的缺陷。
日本TLV檢漏儀,正是為此而生的“無塵環(huán)境守護(hù)者",以其卓的越的性能為半導(dǎo)體制造的工藝純凈度筑起一道堅(jiān)實(shí)的防線。
半導(dǎo)體工藝設(shè)備(如CVD、PVD、蝕刻、擴(kuò)散爐等)對(duì)密封性的要求達(dá)到了極的致。傳統(tǒng)的檢漏方法或使用可能存在污染的示蹤物質(zhì),或精度不足,無法滿足要求。TLV的方案核心在于:
超高靈敏度(He級(jí)):采用氦質(zhì)譜檢漏技術(shù),能夠檢測(cè)到極微小的泄漏率(通??蛇_(dá)10?11 Pa·m3/s級(jí)別),遠(yuǎn)高于氣泡法等傳統(tǒng)手段,在泄漏造成危害前即可發(fā)現(xiàn)。
潔凈無污染:氦氣是惰性氣體,化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定,不會(huì)與工藝腔室內(nèi)的任何材料發(fā)生反應(yīng),不會(huì)留下任何殘留物或污染物,保證了檢測(cè)過程本身不會(huì)對(duì)設(shè)備和晶圓造成二次污染。
精準(zhǔn)定位:配合吸槍法或真空模式,能夠快速、精準(zhǔn)地定位泄漏點(diǎn),無論是閥門、焊縫、密封圈還是法蘭連接處,都能無處遁形,極大縮短了設(shè)備維護(hù)和停機(jī)時(shí)間。
預(yù)防性維護(hù)(PM):定期對(duì)關(guān)鍵設(shè)備進(jìn)行檢漏,是Fab廠預(yù)防性維護(hù)計(jì)劃的核心環(huán)節(jié)。TLV檢漏儀能夠系統(tǒng)性地排查隱患,防止突發(fā)性泄漏導(dǎo)致的生產(chǎn)中斷和批量性報(bào)廢。
新設(shè)備驗(yàn)收(IQ/OQ):在新設(shè)備安裝或現(xiàn)有設(shè)備大修后,使用TLV檢漏儀進(jìn)行驗(yàn)收測(cè)試,確保其密封性能達(dá)到設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),是從源頭保障質(zhì)量的關(guān)鍵一步。
提升良率與降低成本:通過杜絕因泄漏引起的缺陷,直接提升產(chǎn)品良率。同時(shí),快速定位故障點(diǎn)避免了冗長(zhǎng)的排查過程,減少了設(shè)備非計(jì)劃停機(jī)時(shí)間,從而顯著降低綜合生產(chǎn)成本。
保障工藝一致性:穩(wěn)定的真空環(huán)境和純凈的氣體氛圍是工藝重復(fù)性的基礎(chǔ)。TLV檢漏儀確保了這一基礎(chǔ)的牢固,從而保證了每一片晶圓都在相同的優(yōu)異條件下被加工。
在邁向更先進(jìn)制程(如3nm、2nm)的道路上,對(duì)潔凈度和精密控制的要求只會(huì)越來越嚴(yán)苛。日本TLV的無污染檢漏方案,憑借其超高靈敏度、潔凈無害和卓的越可靠性,超越了單純的工具范疇,成為了半導(dǎo)體制造不的可的或的缺的質(zhì)量守護(hù)基石。它不僅是檢測(cè)泄漏,更是保障天價(jià)投資、尖的端工藝和最終產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵一環(huán)。
選擇TLV,就是選擇對(duì)“純凈"的絕對(duì)承諾。